SK하이닉스, AI 메모리 난제 풀기
안현 SK하이닉스 사장이 AI 병목을 풀기 위해 3D 적층 D램과 HBF 등을 개발 중이라고 밝혔다. HBM만으로는 급증하는 메모리 수요를 감당하기 어렵다고 설명했다.
AI 요약왜 많이 다뤘나
AI 시대 메모리 병목 해법을 둘러싼 업계 관심이 반영됐다.
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첫 보도14일 13:30
마지막 보도14일 17:00
안현 SK하이닉스 사장이 AI 병목을 풀기 위해 3D 적층 D램과 HBF 등을 개발 중이라고 밝혔다. HBM만으로는 급증하는 메모리 수요를 감당하기 어렵다고 설명했다.
AI 요약AI 시대 메모리 병목 해법을 둘러싼 업계 관심이 반영됐다.
안현 SK하이닉스 사장이 AI 병목을 풀기 위해 3D 적층 D램과 HBF 등을 개발 중이라고 밝혔다. HBM만으로는 급증하는 메모리 수요를 감당하기 어렵다고 설명했다.
AI 요약AI 시대 메모리 병목 해법을 둘러싼 업계 관심이 반영됐다.